Chip- on – Submount C-mount封装 |
MWIR DFB 4.34 µm C-Mount 4.54 µm C-Mount 4.58 µm C-Mount 4.72 µm C-Mount 5.26 µm C-Mount | LWIR DFB 6.23 µm C-Mount 7.83 µm C-Mount 9.47 µm C-Mount 10.26 µm C-Mount |
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HHL Packaged Devices HHL封装 |
MWIR DFB 4.53 µm HHL Pkg 4.55 µm HHL Pkg 4.73 µm HHL Pkg 5.26 µm HHL Pkg | LWIR DFB 7.43 µm HHL Pkg 7.80 µm HHL Pkg 9.47 µm HHL Pkg | HIGH - POWER 4.03 µm HHL Pkg 4.53 µm HHL Pkg 4.61 µm HHL Pkg 8.70 µm HHL Pkg 9.00 µm HHL Pkg |
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TO3 & VHL Packaged Devices VHL封装 |
MWIR DFB 4.52 µm TO3 Pkg 4.56 µm VHL Pkg 4.59 µm VHL Pkg 5.18 µm VHLPkg 5.26 µm VHL Pkg | LWIR DFB 7.81 µm TO3 8.31 µm TO3 10.38 µm TO3 |
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