Menlo Micro推出全球首款用于高速数据连接的64 Gbps全集成环回解决方案。

Menlo Microsystems，Inc.（Menlo Micro）是一家致力于利用其Ideal Switch®技术将自晶体管以来最大的电子元件创新推向市场的公司，该公司在加利福尼亚州圣克拉拉的DesignCon推出了一种新的双双极/三通（2x DP3T）开关。MM5620开关为高速差分数据应用提供了最高的性能和数据速率。

主要产品型号：MM5600, MM5620, MM5130, MM5120, MM5140, MM3100

产品联系：185 02193480，

它为手机、图形、网络处理器以及微处理器和高速存储器产品提供了前所未有的空间受限最终测试和探针测试并行测试。基于Menlo Micro目前正在生产的业界领先的32 Gbps MM5600双极/双掷（DPDT）开关，MM5620 2x DP3T开关提供了从DC到20 GHz的下一代高速操作，具有前所未有的数据速率和RF信号线性，可提供高达64 Gbps（64 GT/s）的高质量数据信号完整性。MM5620交换机的系统封装（SiP）解决方案完全集成了开关驱动器和电荷泵以及环回电容器，为大容量生产测试解决方案提供了显著的板占地面积减少。

Menlo Micro联合创始人兼营销高级副总裁Chris Giovanniello表示：“MM5620提供了业界首个完全集成的差分环回测试解决方案，该解决方案基于最新的PCIe Gen 5、Gen 6和SerDes标准，专为要求苛刻的高速数字应用而设计。”。“更快的数据速率和高速总线对下一代人工智能（AI）和机器学习（ML）至关重要、5G基础设施、数据中心和基于云的连接应用。随着对更高性能的追求和大幅降低测试成本的需要，MM5620将帮助IC制造商提高测试覆盖率和产量，同时将测试吞吐量提高3倍。”

Menlo Micro的MM5620 DP3T代表了几个重要行业第一的顶峰：

集成环回：MM5620提供了一个完整的端到端TX到RX差分环回解决方案，包括集成去耦电容器，同时还提供了返回用户测试设备的多个高速连接。

紧凑的设计：MM5620占地面积小，外形小巧，尺寸为8.2毫米x 8.2毫米x 1.6毫米的LGA封装，与传统电磁继电器（EMR）解决方案相比，尺寸减少了90%。这种显著的体积减少使更多的测试场地和更容易的顶部和/或底部布线成为可能。

切换速度快1000倍：MM5620的超快切换速度（运行时间＜10µs，释放时间＜2µs）比EMR快1000倍，从而减少了测试时间和测试成本。

可靠性提高1000倍：与传统电子病历相比，MM5620提供了无与伦比的可靠性，可以在超过30亿个切换周期内运行，从而减少了停机时间、维护和成本，寿命延长了1000倍。

功率效率：MM5620的工作功率小于9mW，与EMR或其他继电器相比，功耗显著降低，使其成为市场上效率最高的高速DP3T开关解决方案。

Menlo Micro发布了一款集成电荷泵的8通道“低压到高压”的低功耗驱动IC：MM101。这款驱动IC以高度集成的方式为静电驱动式微机电系统（MEMS）开关和其它高压驱动应用提供经济高效的解决方案。

作为Menlo Micro的MEMS开关产品——Ideal Switch®的配套驱动IC，MM101提供多达8个驱动输出，可编程输出电压为80V或90V，采用5 mm x 5 mm 32引脚QFN封装或WLCSP倒装芯片封装，由5V电荷泵和3.3V驱动电路电源供电。

MM101具有可选择的通信接口（SPI、GPIO）和高达33 MHz的SPI时钟速度，使SPI能够配置为菊花链模式。此外，该驱动IC的通信接口支持接口故障指示、上电复位、电源ON/OFF时序控制、电荷泵和供电电压欠压保护。与业界常见的用于控制MEMS开关的多芯片高压驱动解决方案相比，MM101的高度集成设计减少了电路板布局空间和物料成本。

“MM101为驱动我们基于MEMS技术的Ideal Switch产品提供了一种小型化、低功耗解决方案，为广泛的应用带来了尺寸、重量、功率和成本优势。”Menlo Micro联合创始人兼营销高级副总裁Chris Giovanniello说道，“我们开发这种高压驱动IC解决方案是为了简化易于编程和控制的高度集成化的多芯片模块的构建。在系统设计中使用MM101，客户将能够减少驱动多个开关所需的电路板空间，并降低整体成本。”

MM101产品亮点：

- 8个高压推挽输出通道

- 内部集成电荷泵电压转换器

- 可选择的通信接口（SPI、GPIO）

- 采用5 mm x 5 mm QFN封装或WLCSP倒装芯片封装