赛微电子开发：高集成度、高性能“5G毫米波MEMS射频模组“高科技产品——全球独一无二

赛微电子的BAW滤波器可用于组成射频前端模块，可在无线通信的各类场景下获得使用。据此，公司将BAW滤波器、功率放大器、开关、低噪声放大器四种器件集成在一块MEMS芯片上（二层、三层或四层），构成高集成度和高性能的“5G毫米波MEMS射频模组芯片”，适用于5G各类移动终端通信功能，不限于手机、AR/VR、无人机、无人汽车、航空航天、宇宙探测、深潜等场景。

射频前端(RFFE, Radio Frequency Front-End)芯片是实现手机及各类移动终端通信功能的核心元器件，预计到2025年射频前端市场规模可达250亿美元。

射频前端细分市场结构（按分立器件）：

滤波器市场（53%）：SAW滤波器由村田主导占47%，BAW技术基本为博通所垄断占87%；

功率放大器市场（33%）：美国三大厂商占据93%的市场份额；

开关及其他组件（10%）：思佳讯、科沃主导其他射频器件市场。

由于5G带来的天线以及滤波器组件的增加，终端内部空间减少，为PA多频段设计带来挑战。模组化趋势为体积减少以及设计流程简化做出贡献，预计2025年PA类模组规模将达到104亿美元，成为射频前端最大细分市场。

赛微电子投资集成电路芯片及MEMS芯片设计！ 

青岛展诚科技有限公司——集成电路及芯片设计和软件开发，公司持股4.6729% 。

青岛展诚科技有限公司成立于2002年，专注集成电路设计服务与EDA软件的开发20多年。 公司在青岛、南京、成都、西安、新竹、新加坡设有分公司及办事处，主要服务于世界TOP20的集成电路设计及Foundry企业，累计交付客户近5000个芯片产品设计服务项目。 目前公司拥有近400名集成电路设计服务工程师，以及一流的EDA软件开发团队，面向客户提供一站式的IC设计服务，2021年总共交付超过400颗不同类型的芯片设计服务项目，在芯片后端设计服务领域是国内的最具实力的领军企业。 经营范围：一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；软件开发；业务培训（不含教育培训、职业技能培训等需取得许可的培训）；信息技术咨询服务；教育咨询服务（不含涉许可审批的教育培训活动）。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动），

 公司还投资依迈微（北京）科技有限公司——MEMS芯片设计，公司持股21%。

经营范围：一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路设计；电子产品销售；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）（不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）

赛微电子负责MEMS、GaN芯片晶圆制造、模组集成、封测与销售，产品——“5G毫米波MEMS射频模组”。这样布局，赛微电子（300456）不单一纯代工MEMS晶圆工艺开发、制造、封测业务，还通过科技创新延伸具有高集成度、高性能“5G毫米波MEMS射频模组“高科技产品，预计2025年PA类模组规模将达到104亿美元，成为射频前端最大细分市场，将打开公司的发展空间。