Menlo Micro致力于为功率和RF（射频）应用制造微机械开关，并验证了其低于50fs的产业领先的RonCoff性能。Menlo Micro未来预计将出样RonCoff性能低于10fs的开关器件，这样的性能已经达到了传统开关的10倍。

除了重要的品质因数RonCoff，Menlo Micro还验证了其高于+90dBm的线性性能，这比先进的传统开关的性能还要高15～20dB。该公司目前开发的开关在12GHz的插入损耗低于0.3dB，带宽覆盖直流DC至18GHz，并能扩展至更高的频率范围，包括毫米波RF MEMS开关。

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利用从GE（通用电气）排他许可获得的专利材料、设计和晶圆级工艺技术，Menlo Micro的DMS技术具有值得信赖的可靠性，而且它不仅能处理kW级的功率，还能向下缩减尺寸和成本，使其能与绝缘体上硅（SOI）相比具有成本竞争优势。

其开关采用专利的合金材料溅镀在玻璃晶圆上制得，该玻璃晶圆利用了供应商兼投资商康宁公司（Corning Incorporated）的玻璃通孔技术（through glass vias, TGV）。Menlo和Corning正合作为应用TGV技术的高性能半导体玻璃晶圆打造供应链，扩大制造规模。Menlo同时也积极地和多家技术合作伙伴一起致力于将DMS技术许可至消费类移动手持设备市场。

Ideal Switch™平台所开发的MEMS开关将颠覆对传统机电式继电器和固态开关的妥协，解决了行业领导者40年来一直试图解决的重大挑战。自硅晶体管发明以来，已有近70多年的历史，而机电继电器发明已有185年以上的历史。这些传统技术的主要缺点会限制许多终端产品和系统的性能。通过结合MEMS技术的优势，Ideal Switch™可为用户在关键系统级指标（包括性能、尺寸、重量、功耗和成本）方面降低99％甚至更多。

这些技术革新将带来以下重大改进：

• 无线通信网络：提升关键国防、政府、雷达和商业通信网络中的无线电性能；

• 射频/微波切换：其应用包括5G蜂窝网络、无线电、卫星和Wi-Fi；

• 5G通信系统：减少损耗，提高效率，支持新频段和重要测量设备的部署；

• 消费类手机：包括更少的掉线呼叫，更高的数据速率（高速/更高容量），更好的信号覆盖范围以及更长的电池使用时间。

在过去的一年中，Menlo Micro已完成导入专业代工厂，并向5G移动网络、航空航天、国防以及测试与测量等核心目标市场超30多家行业领先客户，提供了MEMS开关样品。本轮融资后将使该公司能够充分利用Ideal Switch™平台形成可处理千瓦功率的MEMS开关产品，在未来几年内加快向新市场的扩展。MEMS开关还将在物联网（IoT）、智慧家庭、电动汽车、医疗仪器、量子计算、自动驾驶等领域创造更多机会。