Amplification Technologies 开发了一种检测低电平信号的新方法——多通道离散放大 (DA)——它允许在光电检测器设备中同时实现非常高的增益、高速和超低的过量噪声。
产品联系：伽太科技，185 0219 3480.
离散放大概念包括三个基本功能：
三个功能是：分发、放大和读取整合
这种特殊的 3 功能设计提供了一种独特的光电探测器：结合并结合了雪崩和盖革模式光电探测器的最佳优势。盖革模式操作有助于检测单个光子的能力，而多通道设计始终提供可用性，并且能够以成比例的方式响应分布在多个通道中的检测到的光子数量。
通过这三个功能（分布、放大和读取）实现的负反馈机制提供了具有独特特性的光子探测器：
Major DAPD Parameters (typical values) |
| DAPD Type
(Aperture Diameter / Size) | 20µm
(Single micro-cell) | 80µm | 95×95µm2
(5×5 Array) | 200µm |
| PDE(with Afterpulsing < 10% | 20% | 20% | 20% | 20% |
| DCR (at max PDE, T=-50°C) | 350 kHz | 5 MHz | 8 MHz | 30 MHz |
| Fill Factor | 100% | 100% | 90% (array) | 100% |
DAPD TO8 -1550-200F
分立放大光子探测器耦合到多模光纤，具有 200 微米纤芯和 FC 平面抛光连接器。
近红外光谱响应（950nm 至 1650nm），高速自淬灭光子探测器，专为 3D LIDAR 应用而设计。 包括：三级TEC和一个热敏电阻，能够将DAPD冷却至-50C。
DAPD 5×5+ PCB-1550-100
离散放大光子检测器（DAPD0 5 x 5）阵列，带有前置放大器印刷电路板和温度稳定性
近红外光谱响应（950nm 至 1650nm），高速自淬火 5 x 5 光子探测器阵列，专为 3D LIDAR 应用而设计。 包括带有 25 个前置放大器的印刷电路板、一个两级 TEC 和一个热敏电阻。 所有 25 个像素都使用一个 DC 偏置输入，每个像素都与一个 SMA 高速连接器并联。
DAPD 5×5-100
具有温度稳定性的离散放大光子探测器 (DAPD) 5 x 5 阵列模块； 950nm 至 1650nm
近红外光谱响应（950nm 至 1650nm），高速自淬火 5 x 5 光子探测器阵列，专为 3D LIDAR 应用而设计。 包括一个两级TEC和一个热敏电阻。
DAPD-TO8
近红外离散放大光子探测器 (DAPD) 热电冷却
近红外光谱响应（950nm 至 1650nm），高速自淬灭光电探测器，专为广泛的单光子探测应用而设计。 光电探测器封装在密封 TO-8 中，带有两级热电冷却器和热敏电阻，可实现精确的温度控制。 可用光学孔径直径：200µm、80µm
DAPD-TO39
近红外离散放大光子探测器 (DAPD) TO-39
近红外光谱响应（950nm 至 1650nm），高速自淬灭光电探测器，专为广泛的单光子探测应用而设计。 光电探测器封装在密封的 TO-39 中。 可用光学孔径直径：200µm、80µm
DEM2-TO8
适用于 TO8 封装的分立放大光子检测器 (DAPD) 器件评估模块
评估模块是一个宽频率范围模块，设计用于测试和评估封装在 TO-8 中的热电冷却 DAPD。 它包含一个低噪声封装、偏置滤波电路、4 个 SMA 连接器 (1) 用于热电冷却器 (TEC)、(2) 用于热敏电阻的连接、(3) DAPD 偏置和 (4) 射频模拟输出
DEM1-TO39
适用于 TO39 封装的分立放大光子检测器 (DAPD) 器件评估模块
评估模块是一个宽频率范围模块，设计用于测试和评估封装在 TO-39 中的 DAPD。 它由低噪声封装、偏置滤波电路、2 个 SMA 连接器组成：(1) DAPD 偏置和 (2) RF 模拟输出。
